2018年5月15日，匹兹堡讯 – – 得益于今天发布的ANSYS® 19.1软件，产品研发人员能够在统一的工作流程中快速构建、验证和部署基于仿真的数字孪生体，从而加速推进产品创新。ANSYS拥有面向所有物理场的业界领先产品和平台，在此基础上构建而成的最新版软件能帮助客户提高生产力，并且消除产品复杂性，从而降低成本，加快产品上市进程。

       企业面临着巨大压力：必须推进创新，提高产品质量，同时缩短周期，降低成本和风险，特别是当产品投入运营时尤为如此。ANSYS 19.1推出了ANSYS® Twin Builder™，作为同类首款产品，它能帮助客户在统一的工作流程中构建、验证和部署基于仿真的数字孪生体，从而帮助油气、工业、能源、航空航天和国防领域的客户节约数百万美元。

      工业资产的传统预防性维护方式会导致高昂而且很可能是不必要的维护成本。采用数字孪生体则有望大幅降低上述成本，数字孪生体将产品基于物理场的准确虚拟副本和工业物联网（IIoT）互联平台所收集的数据充分结合。由此获得的智能和预测性维护信息能帮助工程师在实际工况下分析智能机器，并制定能够大幅提高产品性能的明智决策，从而降低风险，避免意外停机，并且在运营阶段利用产品行为的精确个性化反馈推动产品研发。

       ANSYS Twin Builder是唯一一款针对数字孪生体的产品软件包，能帮助工程师快速构建、验证和部署物理产品的数字化表示形式。这款开放式解决方案可以集成任何IIoT平台，并且包含运行时部署功能，从而能够在运行过程中持续监控所用的每台资产设备。在ANSYS Twin Builder的支持下，工业资产的连接功能与整体系统仿真充分结合，能帮助客户开展诊断和故障排除工作，确定理想的维护程序，优化每个资产设备的性能，并获得极富洞察力的数据，从而改进新一代产品。

       ANSYS系统业务部副总裁兼总经理Eric Bantegnie指出：“为推进无所不在的工程仿真愿景，ANSYS 19.1整合了所有物理场，并为我们的客户提供最综合全面的工具集，能够帮助解决最艰难的设计挑战。本版产品可帮助客户实现最高效的生产力提升，从而推进产品创新和显著影响盈利水平，甚至有望对全球经济产生影响。”

        ANSYS19.1不仅为增材制造、3D设计等所有物理场提供更新功能，而且通过产品套件应对复杂性问题、增强分析功能，从而能够提高用户的生产力，并帮助获得更准确的设计方案和结果。

19.1版的其他亮点包括：

        在各领域中应对复杂性并且更快速地获得结果

       ANSYS 19.1提供了新型金属增材制造解决方案，能帮助客户在打印部件之前对产品设计进行快速虚拟测试。ANSYS® Additive Suite™帮助设计人员减轻重量和优化晶格密度；创建、修复和清理CAD几何模型；仿真增材工艺，开展结构和热分析以验证数据。现在，通过在打印之前整合仿真技术，设计人员即可在设计阶段设计、测试和验证部件的性能，甚至无需开启打印机，这就大幅降低了物理试错法的高昂成本。

       此外，机械套件还可提供新的功能和资源，包括来自Granta的100多个材料模型。在机械套件中，丰富的材料库文件夹能帮助工程师更方便地进行材料选择分配和验证。在19.1版本中，拓扑优化用户在定义约束或响应的位置能够更灵活地运行计算。

       在流体套件中，ANSYS 19.1可为用户提供新型空化建模方法，从而满足液压泵和火箭燃料系统等多种不同应用的要求。现在用户能够使用预定义的材料属性可靠地预测空化现象，无需传统方法中所采用的经验模型参数或大量物理测试。

       ANSYS 19.1推出了ANSYS® EnVisionTM Pro，这是ANSYS® EnSightTM Viewer的新版本，它可帮助工程师交互处理EnSight数据，并实时创建新的视图和逼真图像。多种视图格式确保任何用户能够采用任何技术查看数据。即便处于离线状态、不在办公室或者不使用EnSight时，用户也能够分析数据，创建新的回溯图像和动画书，并从数据集中获得洞察力。

       Sub-Zero的首席工程师Anderson Bortoletto指出：“Sub-Zero使用仿真技术快速设计迭代新功能，丝毫不影响产品可靠性或质量。利用ANSYS解决方案，Sub-Zero将物理原型数量减少25%，从而帮助工程师加速开展工作，实现更高的成本效率。Sub-Zero依靠ANSYS技术保持工程领先地位，每一次ANSYS产品更新都能帮助我们进一步优化产品研发。”

       在嵌入式软件套件中，4倍加速载入项目模型的功能和更出色的导航特性可提高产品易用性，从而让设计人员大获裨益。

       在3D设计套件中，设计人员能够大幅受益于多种新功能，包括以更高的精确度、更快速地仿真更多类型的加载条件。此外，该套件中还添加了漫游（fly-through）模式和透视图模式，能够用于创建沉浸式的可视化效果。新功能还包括自动网格划分和结果的即时后处理，能够帮助工程师以前所未有的高速度和便捷性创建和查看产品行为。

        Ninsight公司的首席技术官Michael Stadler指出：“为研发心血管支架等成功的医疗植入设备，Ninsight必须同时评估各种不同设计方案的血液动力学和结构性能。利用ANSYS Discovery Live，我们能充分发挥NVIDIA图形卡的并行处理功能，将新支架设计的初步研发时间缩短到十分之一。”

增强的分析功能

       ANSYS 19.1在电磁套件中提供的新分析功能可用于设计无线通信、自动化和电气化等技术。新特性包括高级辅助驾驶系统、自动雷达分析以及用于印刷电路板分析的新型混合仿真技术。ANSYS电磁场仿真产品中包含了综合全面的系统建模功能，能够为电力电子系统提供高级分析功能。

       在系统套件中，ANSYS® medina analyze配套提供经过大幅改进的安全方法，包括支持危险与可操作性分析的本地模型编辑器，进而能够满足汽车、航空航天和国防以及铁路行业的要求。

       在半导体套件中，全新的3D集成电路（3DIC）图形用户界面向导能实现多晶片、中介层和封装之间的自动无缝连接，从而支持芯片级的电源和热完整性分析，大幅提高可用性，并简化3DIC设置和分析。此外，ANSYS 19.1还扩展了芯片—封装—系统热解决方案，支持在早期进行可靠性分析，从而为系统级设计提供灵活性，最大限度地增加设计覆盖范围，同时减少设计裕量和昂贵的设计迭代成本。