2011年，Ajei加入ANSYS并一直担任公司董事会成员，于2017年1月1日起被任命为ANSYS总裁兼首席执行官，并继续在董事会任职。

Ajei S.Gopal在“仿真驱动创新”的主题演讲中表示：“毋庸置疑的是，仿真技术正在步入一个新时代。过去，仿真技术作为一种稀缺技术资源，仅应用于尖端工业产品设计当中，而现在仿真已经渗透进入包括矿泉水瓶在内的各类产品设计之中；之前，产品仿真仅能检测单个物理场、单个组件或单个设计，而现在我们已经能够利用多个物理场和数字领域的相互作用探索众多系统级设计；更重要的是，仿真已经不单单被应用于产品设计验证当中，在产品早期概念、制造到运营和维护阶段，仿真均能大显身手。”

正如Ajei S.Gopal所言，仿真技术正在步入一个新时代，已经变得“无处不在”。在IC行业当中，近年来，随着芯片工艺技术的提高，单个芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，性能和功能也取得长足的进步，与此同时，芯片的复杂程度和工作频率的不断提高，芯片的低功耗设计问题也越来越突出，尤其是各种手持移动设备的广泛应用，对信号完整性、电源完整性、功耗和散热提出了更高的要求，而仿真测试亦已成为芯片设计、封装验证的标配。

如今，ANSYS仿真解决方案覆盖率了结构仿真、流体动力学仿真、电子设计与仿真、电路和系统设计与仿真、高安全性嵌入式代码设计、芯片设计与仿真等多个学科和物理域。ANSYS全球工程师解决方案总监Scott Stanton在他的主题演讲中，全面介绍了ANSYS面向行业五大趋势的开放仿真平台。 

Scott指出：“依托于ANSYS全球超过450名博士专家，遍布40个国家的700多名工程师，ANSYS当前主要基于行业的五大趋势，交付仿真解决方案最新的商业价值。”

趋势一，自动驾驶。自动驾驶是汽车行业的发展趋势，ANSYS技术可以实现从车辆组件/车辆动力学仿真、到交通对象行为/环境仿真、再到基于各种传感器模型的感知、运动规划仿真/动作执行等完整闭环的设计与验证。 

趋势二，芯片-封装-系统（CPS）。Scott指出，ANSYS的仿真和建模工具提供了芯片-封装-系统（CPS）设计流程，这种配套方案从设计最初阶段就能满足产品的跨领域需求，并确保最终产品的各个组件能够作为一个整体系统协同工作。 在ANSYS开放的仿真平台中，工程师可以实现芯片-封装-系统设计融合，大幅加快实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI 分析的速度。

趋势三，电气化。当今世界，随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，以电动汽车为例，大多数汽车制造商已经制定了电气化计划：通用汽车表示计划逐步淘汰燃气动力汽车，以实现“全电动化”的未来；福特创建了EV专用的“爱迪生车队”；丰田和马自达合作从事电动和混合动力汽车的研制；捷豹路虎计划在2020年之前推出从轻度混合动力车到全电动系统的整车系列。

趋势四，物联网和数字孪生。有分析预计，到2025年全球互联设备将达到200到300亿部，物联网正在改变商业模式，推动所有行业发生巨变。 

随着工业物联网（IIoT）的兴起，仿真技术进军运营领域。物联网让工程师能够与正在运行的产品上的传感器和制动器通信，从而捕捉数据并监测运行参数。这样就能在实际的产品或工艺过程上实现数字孪生（Digital Twin），其能够监测实时的预测性分析并测试预测性维护工作，从而优化资产性能。此外，这种数字孪生体还能提供相应的数据，以改善整个生命周期内的产品设计。 

趋势五，仿真流程与数据管理。随着仿真工具的大规模应用，仿真工作的深入和广泛的展开，带来了大量的业务过程数据和其他相关数据，这些数据迫切需要管理，同时仿真的流程也需要标准化。

ANSYS中国高级技术经理涂敏在主题演讲中，以无人驾驶汽车的认证来举例。

涂敏指出，借助仿真手段验证自动驾驶系统的性能和稳定性至关重要，现阶段无人驾驶汽车的认证过程中，通常要运行上万个仿真场景。在这一过程中试想一下这三种情况：如果没有一套标准化、系统化的平台将如何管理整个仿真过程？如果运行到第2000个场景发生了变更怎么办？如果车企同时研制五款智能互联的无人驾驶汽车，5款汽车是否都需要运行1万次仿真场景？ 

作为ANSYS最新的明星产品，Discovery Live在本届技术大会上大放异彩。在德国CADFEM CEO王尔珂看来，Discovery Live最颠覆的创新是完全基于GPU来提供计算和视觉体验，而不是传统的CPU。

作为ANSYS的研发院士和团队领袖，朱永谊博士在接受记者采访时解读了结构力学两个突破方向：一是诸如Discovery Live基于GPU计算的仿真技术，这对计算力是一种革命；二是基于云端的仿真，可以将CPU性能发挥到最大。

ANSYS半导体事业部总经理John Lee介绍称：“伴随着智能手机、HPC的快速普及，AI、5G、3D-IC技术的日趋成熟，以及汽车电子、IoT芯片的需求增大，半导体芯片行业正在发生一场剧变。为应对芯片设计需求的变化，我们围绕功耗效率、电源完整性、噪声、可靠性和ESD规划，并针对SoC芯片、模拟和混合信号电路等不同领域芯片开发了Power Artist、RedHawk、Totem、PathFinder等多款仿真软件，帮助合作伙伴无论在传统芯片还是AI等新兴芯片的设计过程中，都能够借助仿真的力量找到从设计到后期封装的最佳方案。”

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